等離子切割具有明顯的熱效應(yīng)，切割公差大，有弧光輻射、煙塵及噪聲，切割用電源空載電壓高，主要適用于厚板切割，切割薄板邊緣掛渣嚴(yán)重，精度低，需要進(jìn)行二次加工而且不容易進(jìn)行二次加工;

高壓水射流切割，無(wú)熱變形、主要用于金屬厚板及硬度較高的非金屬材料切割，切縫大，加工過(guò)程需要用到水和沙，切割過(guò)程噪聲大，不環(huán)保;

線切割主要用于厚板，切割精度高，切割面光潔，但是速度慢，而且切割尺寸受到很大局限速度快;

激光切割與上述數(shù)控沖床、氧氣切割、電弧切割、等離子切割、線切割等傳統(tǒng)的切割方式相比，激光切割柔韌性好，加工圖形可通過(guò)計(jì)算機(jī)隨意設(shè)計(jì)和輸出，方便快捷，可隨時(shí)進(jìn)行任意形狀工件的切割，激光切割具有切縫窄，切口光滑無(wú)飛邊，熱影響區(qū)小，工件局部變形小，無(wú)機(jī)械變形;可控性好，無(wú)接觸加工。